코팅분말(Ag Coated Cu/Ni)
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상품상세정보

 

코팅분말  

Coated Powders


창성은 정교한 코팅분말 제작을 위한 저밀도 Core분말 제작기술 및 습·건식코팅을 위한 생산설비를 보유하고 있으며 
Core분말의 형상 및 사이즈와 코팅층인 Ag(%)의 함량 조절이 가능합니다. 
최근 전자제품의 고기능화, 친환경 수요에 맞춰 다변화된 Core분말 대응이 가능합니다.

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적용분야

 

∙ 도전성 페이스트 및 잉크 도전성 시트, 도전성 접착제 및 테이프, 등방전도성필름

 

 

 

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■ 코팅분말 (Coated Powders) Grade

 

Product

Grade

Shape

Content

(wt%)

AD
 (g/cc)

TD (g/cc)

Laser Particle Size (㎛)

D10

D50

D90

Silver/Copper

 TSC-10D07

 Dendrite

Ag 7

0.7

1.2

4

9

15

 TSC-15D03

Ag 3

0.8

1.3

6

16

25

Silver/Nickel

 TSN-15F20

Flake

Ag 20

1.5

2

8

15

25




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